Potencia la innovación en secado en batería, endumetálico y curado compuesto.
La industria de fabricación de productos electrónicos y semiconductores impulsa la digitalización global, que abarca la fabricación de chips, componentes electrónicos, ensambde PCB, embalaje y pruebas. Los procesos térmicos críticos — tales como el horneado, curado, soldadura de refrefy recoeléctrico — afectan directamente el rendimiento del producto y el rendimiento en la producción de semiconductores y microelectrónica.
Para cumplir con las estrictas exigencias de la industria en cuanto a limpieza y precisión en el control de temperatura, GUANDN ofrece las siguientes soluciones:
1. Hornos de sala limpia de precisión (RT-300°C) Aplicaciones:Procesamiento de obleas semiconduc, curado fotoresistente.Características principales:Cumplimiento de sala limpia clase 100
Uniformidad de temperatura ≥ 0.5 ± C
Diseño de cámara antiestática.
2. Hornos de Reflow túnel (RT-400°C) aplicacionesProcesos de soldadura de componentes SMT.Características principales:Regulación de la temperatura en varias zonas
Control preciso de temperatura de 10 zonas
Protección opcional contra la atmósfera de nitrógeno
Compensación térmica para una pérdida de calor mínima.
3. Hornos de recocido al vacío (RT-500°C) Aplicaciones:Recocido de chips de alta gama.Características principales:Niveles de vacío hasta 10⁻³Pa
Rápidas tasas de calentamiento/enfriamiento
Registro completo de datos de proceso.
Diseño libre de contaminación:Ideal para procesos sensibles en la fabricación de semiconductores.
Repetibilidad del proceso:Garantiza la consistencia para una producción de gran volumen.
Comparta sus especificaciones: diseñaremos, optimiy entregaremos.
Dirección dirección:No. 998, Juting Road, ciudad de Zhuangxing, distrito de Fengxian, Shanghai, China
Correo electrónico:support@gdoven.com
Teléfono teléfono:+86 19921692198
Skype:+852 90541414
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